يتميز أحدث هاتف ذكي من هواوي بمكونات صينية الصنع في الغالب. • التسجيل

كشفت عملية تفكيك لهاتف Pura 70 Pro من هواوي أن أحدث الهواتف الذكية لعملاق التكنولوجيا الصيني يتم تصنيعها في الغالب في الصين، مع استثناء واحد ملحوظ.

وتمت عملية تفكيك الهاتف الذكي بواسطة شركة أدوات الإصلاح iFixit، التي تمكنت من الحصول على أحد الهواتف الحصرية في الصين بمساعدة رويترز. قام iFixit بالغوص العميق تمزق يدير Pura 70 Pro أيضًا معايير الأداء لاختبار إمكانات أحدث معالج Kirin 9010 SoC من Huawei.

من المعروف منذ أبريل أن معالج Kirin 9010 يشبه إلى حد كبير معالج Kirin 9000S الأقدم، وكلاهما يتم تصنيعهما بواسطة شريك تصنيع الرقائق التابع لشركة Huawei SMIC على عقدة 7 نانومتر (المعروفة أيضًا باسم N + 2). ومع ذلك، ربما تكون تقارير الشهر الماضي قد قللت من مدى تشابه Kirin الجديد مع القديم، حيث اكتشف iFixit أن الرقاقتين لهما نفس المعرف. حتى أسماء المراجعة متطابقة تقريبًا: GFCV121 لـ 9010 وGFCV120 لـ 9000S.

تعتبر iFixit أن 9010 هو 9000S محدث مع إنتاجية أعلى (نسبة الرقائق الجيدة والرقائق المعيبة) وأداء أعلى قليلاً. عندما نقول قليلاً، فإننا نعني ذلك، حيث أن معالج Kirin 9010 أسرع بنسبة ثمانية بالمائة فقط من 9000S في معيار Geekbench 6 الشهير.

تعتبر المقارنة أقل تفضيلاً مقارنةً بمعالج Snapdragon 8 Gen 3 من Qualcomm، والذي كان أسرع بنسبة 45 بالمائة تقريبًا من معالج Kirin 9010.

وأكد التسريب أيضًا أن أعمال الهواتف الذكية التابعة لشركة Huawei تحصل على المزيد من الأجزاء محليًا. والأهم من ذلك أنها تستخدم إحدى شرائح HiSilicon NAND الخاصة بها بسعة تخزين تبلغ 1 تيرابايت، وهو أمر غير متوفر في أوروبا. يشير تحليل Die إلى أن شركة Huawei هي التي صنعت وحدة التحكم في الذاكرة وقامت بتجميعها معًا، لكن شركة تصنيع صينية أخرى (ربما YMTC) هي التي صنعت وحدة تخزين NAND الفعلية.

ومع ذلك، لا يتم تصنيع DRAM ولا أجهزة استشعار الحركة في الصين، حيث يتم تصنيع الأول بواسطة SK Hynix والأخير بواسطة Bosch. لا يُسمح لشركة SK Hynix بالبيع لشركة Huawei بسبب العقوبات، وبما أنه يمكن تصنيع هذين المكونين في الصين، فإن Huawei تستخدم الأجزاء القديمة فقط. قد تتحول وحدات Pura 70 Pro المستقبلية إلى الأجزاء المحلية بمجرد نفاد مخزون الأجزاء الأجنبية الصنع.

قد يكون التصنيع أكبر مشكلة لشركة Huawei

ويشير التقرير إلى أن الإنتاج المحلي للمكونات المستخدمة للهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر الأخرى لن يكون سهلاً بالنسبة لشركة هواوي. وبينما أثبتت الشركة أنها تمتلك التكنولوجيا اللازمة لتصنيع المعالج والتخزين على الأقل، فإن الخطوة الثانية هي تصنيع ما يكفي من الرقائق دون إنفاق الكثير من المال.

لا تتطلب الفوهات الحديثة استخدام آلات الأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، ولكنها تسهل الحصول على عوائد جيدة. على سبيل المثال، إذا كانت الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية متاحة على نطاق واسع أثناء تطويرها في العقد الأول من القرن الحادي والعشرين، فربما لم تكن شركة إنتل تواجه مشكلاتها مع عقدة 10 نانومتر (المعروفة الآن باسم Intel 7). وبدلاً من ذلك، اعتمدت الشركة على تقنية الأشعة فوق البنفسجية العميقة القياسية (DUV) والأنماط المتطورة، مما أدى في البداية إلى ضعف العائدات.

مشكلة هواوي هي أن شركة ASML الهولندية تصنع جميع آلات الأشعة فوق البنفسجية في العالم، والتي لا يُسمح بشحنها إلى الصين بسبب العقوبات الدولية. يتعين على شركة Huawei وشركائها الاعتماد على DUV للعقد المتقدمة، مما قد يسبب صعوبات في التصنيع. وتقول وزيرة التجارة الأمريكية جينا رايموندو إن رقائق كيرين المعتمدة على تقنية 7 نانومتر لا يمكن تصنيعها على نطاق واسع، وهو ما تديره شركة هواوي.

تستثمر شركة هواوي في تطوير معدات الطباعة الحجرية DUV وEUV الخاصة بها، ولكن من غير الواضح ما إذا كانت جهودها ستؤتي ثمارها. إذا فشلت صناعة أشباه الموصلات في الصين في إدخال تحسينات على أساليب التصنيع، فقد تجد البلاد نفسها غير قادرة على إنتاج العديد من المعالجات المتطورة، حتى لو قامت شركات مثل هواوي بتصميمها. ®